房地产市场 金风科技:11月29日融券卖出9.88万股,融资融券余额8.6亿元
- 发布日期:2024-12-09 09:40 点击次数:148
本站音问,11月29日,金风科技(002202)融资买入8830.61万元,融资偿还9024.4万元,融资净卖出193.79万元,融资余额8.54亿元,近20个往将来中有13个往将来出现融资净买入。
融券方面,当日融券卖出9.88万股,融券偿还1.66万股,融券净卖出8.22万股,融券余量56.74万股。
融资融券余额8.6亿元,较昨日下滑0.11%。
小常识融资融券:当今,个东说念主投资者参与融资融券主要需要具备2个条目:1、从事证券往复至少6个月;2、账户财富心仪前20个往将翌日均财富50万。融资融券地方:上交所将主板地方股票数目由现存的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票除外的地方股票数目由现存的800只扩大到1200只。
以上骨子为本站据公开信息整理,由智能算法生成,不组成投资提倡。
相关资讯
- 房地产市场 航天软件:2025年第一次临时鼓舞大会决策公告2025-01-16
- 房地产市场 新网银行四肢原告/上诉东谈主的8起触及金融借款协议纠纷的诉讼将于2025年1月15日开庭2025-01-13
- 房地产市场 爱施德(002416.SZ):2020年公司与团队共同斥资6.6亿元参与对荣耀的协调收购2025-01-02
- 房地产市场 伟明环保(603568.SH)下属昆猴子司得到高新技能企业再行认定2025-01-02
- 房地产市场 亿田智能赢得实用新式专利授权:“一种集成灶好意思缝结构”2025-01-01
- 房地产市场 华兰股份:第五届监事会第二十八次会议决议公告2024-12-28